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目前業界一直在談Lead-free及Halogen free，是否有人可解釋Halogen free PWB及Process？
Halogen free中文譯為“無鹵素”，因為歐盟將在2006年7月開始嚴格的要求PCB（輕觸開關）進口產品不可含有鹵素材質參雜其中，如溴（鹵素燃燒容易產生戴奧辛等有毒物質，有害人體）、PCB用的基材、膠片（PP）、綠漆（Solder Mask）等均含有少量的鹵素元素，其用途主要是在將PCB的耐燃度提高，目前已有相關將鹵素排除的替代產品在市面上販售。也許您會問既然鹵素拿掉了，耐燃度要如何通過UL要求呢？其實防燒的功能可以用其他的金屬表面處理如：浸金、化錫、化銀或OSP等等製程來代替一樣。這些方面的努力，多數都與材料有關，製作電路闆方面並沒有太大需要製程更動的問題。但是在電路闆組裝方面，可能需要考慮的變化就會大一點。
• 生産無鹵素PCB（輕觸開關）的體會
1 前言
1.1 何爲無鹵基材
按照JPCA-ES-01-2003标準：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆銅闆，定義爲無鹵型覆銅闆。(同時，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])
1.2 爲什麽要禁鹵
鹵素，指化學元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃劑多爲溴化環氧樹脂。溴化環氧樹脂中，四溴雙酚A、聚合多溴聯苯，聚合多溴聯苯乙醚，多溴二苯醚是覆銅闆的主要阻燃料，其成本低，與環氧樹脂兼容。但相關機構研究表明，含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯苯PBB：聚合多溴化聯苯乙醚PBDE)，廢棄着火燃燒時，會放出二嗯英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃 (Benzfuran)等，發煙量大，氣味難聞，高毒性氣體，緻癌，攝入後無法排出，不環保，影響人體健康。因此，歐盟發起，禁止在電子信息産品以 PBB、PBDE作爲阻燃劑。中國信息産業部同樣文件要求，到2006年7月1日起，投入市場的電子信息産品不能含有鉛、汞、六價鉻、聚合多溴聯苯或聚合多溴化聯苯乙醚等物質。
歐盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六種物質，據了解，PBB和PBDE在覆銅闆行業已基本上不在使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學分子式是CISHIZOBr4。這類含溴作阻燃劑的覆銅闆未有任何法律法規加以規定，但這類含溴型覆銅闆，燃燒或電器火災時，會釋放出大量有毒氣體(溴化型)，發煙量大；在PCB作熱風整平和元件焊接時，闆材受高溫(>200)影響，也會釋放出微量的溴化氫；是否也會産生二惡英，還在評估中。因此，含有四溴雙酚A阻燃劑的FR4闆材，目前法律上沒有被禁止，還可以使用，但不能叫作無鹵闆材。
本文讨論的是無鹵素印制闆的加工特點、加工過程的一些體會。
1.3 無鹵基闆（輕觸開關）的原理
就目前而言，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系爲主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時産生不燃性氣體，協助樹脂體系阻燃。
2 無鹵闆材（輕觸開關）的特點
2.1輕觸開關 材料的絕緣性
由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質的絕緣電阻及抗擊穿能力。
2.2 材料的吸水性
無鹵闆材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規鹵素系阻燃材料。對于闆材來說，低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩定性有一定的影響。
2.3 材料的熱穩定性
無鹵闆材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運動能力将比常規的環氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數相對要小。
3 生産無鹵PCB的體會
無鹵闆材供應商
目前有較多部分的闆材供應商，均已經開發出或正在開發無鹵覆銅闆及相應半固化片，就我們知道的有Polyclad的PCL-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亞、宏仁GA-HF以及松下電工GX系列等。
我司在2002年已開始批量采用Polyclad的PCL-FR-226／240闆材用于生産手機電池闆，今年又開發了生益S1155基闆以及多層闆的制作，另南亞的無鹵闆材也在試用中。目前無鹵闆材的使用已占我司總闆材用量的20％。
3.1 層壓：
層壓參數，因不同公司的闆材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基闆及PP做多層闆來說，其爲保證樹脂的充分流動，使結合力良好，要求較低的闆料升溫速率 (1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鍾以上。以下是推薦的一組壓闆程序設定及實際的闆料升溫情況。壓出的闆檢測其銅箔與基闆的結合力爲1.ON／mm，圖電後的闆經過六次熱沖擊均未出現分層、氣泡現象。
3.2 鑽孔加工性:
鑽孔條件是一個重要參數，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅闆由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛性，同時，無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅闆要高，因此采用普通FR-4的鑽孔參數進行鑽孔，效果一般不是很理想。鑽無鹵闆時，需在正常的鑽孔條件下，适當作一些調整。
例如我司采用生益S1155／S0455型芯闆及PP所做的四層闆，其鑽孔參數就不與正常鑽孔參數一樣。鑽無鹵闆時，其轉速要快比正常參數提高5—10％，而進刀及退刀速度則比正常參數降低10—15％，這樣，鑽出的孔才粗糙度小。
3.3 耐堿性
一般無鹵闆材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊後返工制程上，應特别注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現基材白斑。我司在實際的生産中，就曾吃過虧：做完阻焊且固化了的無鹵闆，因有些問題需返洗，但返洗時仍按照普通FR-4返洗的方式，于溫度75℃，濃度10％ NaoH中浸泡了40分鍾，結果洗出的全部基材白斑，後把浸泡的時間縮短爲15-20分鍾，此問題不再存在。因此，針對無鹵闆返工阻焊時最好先做首闆，以得出最佳參數，再批量返工。
3.4 無鹵阻焊制作
目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液态感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。
4 結束語
無鹵PCB闆由于具有較低的吸水率以及适應環保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB闆的品質要求，因此，無鹵PCB闆的需求量已然越來越大；另各大闆材供應商在無鹵基闆以及無鹵PP的研發上也投入了更多的資金，相信不久以後，低價位的無鹵闆構•會馬上投入市場。因此，各PCB廠家均應該把無鹵闆材的試用及使用提上日程，制定出詳細的計劃，逐步擴大無鹵闆材在本廠的占有量，使自己走在市場需求的前頭。
轉載此篇文章需經我司同意，否則不許轉載至任何網站，感謝您的配合，歐盈電子企劃部
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